Wolfspeed成功生产300mm（12英寸）碳化硅SiC单晶晶圆

Wolfspeed公司宣布，其已经成功生产出直径为300毫米（12英寸）的碳化硅SiC单晶晶圆，这是迄今为止世界上最大的碳化硅单晶晶圆之一，也是全球半导体行业的一大突破，这标志着该公司在碳化硅领域的重要进展，也为未来的电子技术发展提供了更多的可能性，这项成果也预示着未来可能有更小、更轻便和更加节能的半导体产品问世。

IT之家 1 月 14 日消息，作为 8 英寸 (200mm) 碳化硅 (SiC) 晶圆技术平台的主推者之一，美国企业 Wolfspeed 此前曾面临严重财务危机，不过在完成破产重整后其经营也算是重归正常轨道。

而在美国北卡罗来纳州当地时间 13 日，Wolfspeed 宣布其成功生产出直径达 12 英寸 (300mm) 的新一代碳化硅单晶晶圆。通过该平台，该企业为部分要求最苛刻的半导体应用解锁了新的性能极限和制造规模。

IT之家从新闻稿获悉，Wolfspeed 认为 12 英寸碳化硅晶圆有望用于集成先进散热与有源互联的晶圆级高压供电系统，服务于 AI 数据中心场景；而在另一方面，大面积的碳化硅是下一代 XR 系统光学集成的绝佳平台；当然，更大的晶圆面积也有助于提升碳化硅功率器件的生产效率。